紫外激光器在印制电路板上的应用

应用3：钻孔 

另外一种利用紫外激光器小型光束尺寸和低应力属性的应用是钻孔，包括贯穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系统通过聚焦垂直波束径直切割穿透基板来钻孔。依据所使用的材料，可以钻出小至10μm的孔。 

紫外激光器在进行多层钻孔时尤为有用。多层PCB使用复合材料经热压铸入在一起。这些所谓的“半固化”会发生分离，特别是在使用温度更高的激光器加工后。但是，紫外激光器相对来说无应力的属性就解决了这一问题，如图4所示。在图示横切面，一块14 mil的多层板上钻直径为4mil的孔。这一在柔性聚酰亚胺镀铜基板上的应用，显示了各层之间没有出现分离。关于紫外激光器低应力属性，还有重要一点：提高了成品率数据。成品率是从一块嵌板上移除的可用电路板的百分率。

在制造过程中，很多情况都会造成电路板的损坏，包括断裂的焊点、破裂的元件或分层。任一种因素都会导致电路板在生产线上被丢进废物箱而非进入运输箱。 

应用4：深度雕刻 

另外一种展示紫外激光器通用性的应用是深度雕刻，这包含多种形式。利用激光器系统的软件控制，激光光束设定进行受控消融，即能够按照所需深度在某一材料上进行切割，在转向另外一种深度和开始另外一个任务之前可以停止、继续和完成所需的加工。各种深度应用包括：嵌入芯片时用到的小型生产以及将有机材料从金属表面移除的表面研磨。 

紫外激光器还可以在基板上进行多步骤操作。在聚乙烯材料上，第一步是用激光产生一个深度为2 mils的凹槽，第二步是在上一步的基础上产生8 mils的凹槽，第三步是10mils的凹槽。这说明紫外激光系统所提供的整体用户控制功能。

结论：一种万能的方法 

紫外激光器最为引人瞩目的是能够用单一的步骤来完成上述所有应用。这对于制造电路板意味着什么？人们不再需要在不同的设备上使用同时产生影响的工艺和方法来完成某一应用，而只需一次加工就可以获得完整的零件。 

这一流线型的生产方案有助于消除电路板在不同流程间转换时产生的质量控制问题。紫外线无碎屑消融特性也意味着不需要进行后加工清洗。