如何选择片式LED？

PCB板线路设计要求

1.固晶区：固晶区的大小设计是由晶片大小确定的。在满足能安全固好晶片的情况下，固晶区要尽可能的设计小一些。这样压模后胶体与PCB板的粘着性会更好，不易产生胶体与PCB板剥离的现象，同时也要考虑固晶区尽可能设计在单颗片式LED线路板中间位置。

2.焊线区：焊线区基本上要大于磁嘴底部尺寸。

3.固晶区与焊线区距离：固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定，距离大会造成线弧拉力不够，距离小会造成焊线时金线接触到晶片。

4.电极宽度：电极宽度一般为0.2mm。

5.电路线径：连接电极与固晶区的电路线径也要考虑大小的问题。采用小的线径可以增加基板与胶体的粘着力。

6.导通孔孔径：如果采用导通孔设计PCB板，导通孔孔径最小值一般为Φ0.2mm。

7.挖槽孔孔径：如果采用导通孔设计PCB板，挖槽孔宽度最小值一般为1.0mm。

8.切割线宽度：切割时由于切割刀片有一定的厚度存在，PCB板在切割后会被磨损一部分，因此在设计切割线宽度时要考虑到切割刀片的厚度，在PCB板设计上进行补偿，不然切割后成品的宽度就偏窄。

另外，还要考虑定位孔的孔径大小等问题。

一般一片PCB板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。

对PCB基板的质量要求

PCB板设计时，应对PCB板制作进行以下技术说明：

1.要求足够的精度：要求板厚不均匀度〈±0.03mm，定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。

2.镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。

3.PCB板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和胶体之间粘着性好。