PCB可制造性设计介绍

有两种层级的DFM分析。第一种包含比较简单或“一般性”的测试（如那些对所有制造商都适用而不受制造商工艺能力影响的测试）。这一类别包括简单的零件形状尺寸及间距检查，使用二维置件形状检查零件布局等。虽然这些因素可以在一定程度上防止制造出错（假设适当的规则已被预先设定），但它们倾向于提供的是“最坏情况” 的结果，而没有在如何更好的利用现有技术和工艺能力方面给予设计者足够的帮助。
第二种层级的DFM分析要求对用到的工艺进行详细而准确的模型化 ?C 如对实际零件形状及置件设备能力的考虑（可处理的零件类型、拾取头/夹爪的几何形状、插件顺序）。
然而，为取得好的第二层级的分析结果，需要依据特定制造商的生产能力来进行工艺模拟 ?C 需要根据选定制造商的工艺能力来进行PCB板制作检查；组装检查需要知道可供使用的组装设备包括哪些以及其设置。对测试、检查及返修的设备能力也必须有更清楚的理解。要做到所有这些并不容易，特别是对那些并非在本厂制造的公司而言，因为要从外面的合同制造商（CEM）那里获得这种详细的工艺资料是不容易的。
另外，只参考设计数据内容并不能做到通盘考虑。对组装设备的设置（将零件分配到料仓），组装产线上设备的顺序，平衡产线以达到优化的产出等等都是需要考虑的因素，这时必须用到软件。尽管有些人可能认为这些属于生产规划，然而在好的DFM流程中这些都是必要的，它证明了如零件选择等一些任务的重要性，以及具备详细的对组装流程设置的知识如何能帮助设计者朝着设计出可以高效率制造的产品设计方向迈进。
由于规则的数量及复杂度，要想使PCB CAD 工具能处理全部规则是不可能的，不管是以自动还是交互式的方法；特别是如果我们考虑散热、信号完整性、电磁效应等等的检查。
因此必须同时运用专业的分析工具来找出潜在的问题，针对如何解决问题提出建议并允许用户对每一个规则冲突的相对影响进行调整和取舍。
这些专业工具提供的不仅仅是PCB CAD 工具通常只能提供的“可行/不可行”检查。 
它们可以进行配置以提供问题的严重等级，给予设计者或 NPI 工程师更准确的信息。从而可以针对哪些问题必须解决（如不可制造），哪些问题最好能解决（在特别许可情况下可以制造），哪些问题可以安全地被忽略（对制造/良率没有影响）等等做出更加明智的决定。 通过内置的计算器，可以进行多种多样的替换工作以尝试规则合法性。
总结来讲：PCB可制造性设计分析（DFM 系统）是一个促进生产力的强大工具。它能促使你在毫无损失的情况下使设计更加小型化，降低产品上市时间并信心十足地在全球制造趋势中获利受益。如果不使用DFM，则你可能面临高成本、高风险的巨大挑战。