PCB电镀镍工艺介绍及故障与排除

润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针 孔。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针 孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针 孔的产生。
5.镀液的维护
①温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加至50度时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55--60度。如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现针 孔，同时还会降低阴极极化。所以工作温度是很严格的，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的最优温控值，采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。
②PH值——实践结果表明，镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。在PH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出氢气。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3—4之间。PH值较高的镀镍液具有较高的分散力和阴极电流效率。但是PH过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出氢，使阴极表面附近镀层的PH值上升较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现针 孔。氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。但是PH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
③阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。
④净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。其处理工艺如下；
a.取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）打气（气搅拌）2小时。
b.有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。
c.将3—5g/l粉末状活性物在不断搅拌下加入，继续搅拌2小时，然后静置4小时，加入滤粉使用备用槽来过滤的同时清缸。
d.清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）
e换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性变换可有效延迟大处理时间，提高镀液的稳定性），分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
⑤分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
⑥ 搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针 孔。因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气大量析出，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针 孔。加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。