激光钻孔定位方法探讨

摘要：对现有的激光钻孔盲孔板板流程进行分析，提出改善激光盲孔对位精度方法并进行实验及分析。
关键词：激光钻孔 盲孔 对位 定位标靶
一、现状
随着板件向小型化及高密度方向发展，越来越多的板件采用埋盲孔方式来实现高密度互连，激光钻孔是实现微小盲孔的方法之一。激烈的市场竞争对于板件的可靠性也提出越来越高的要求，对于盲孔来说高的可靠性要求有大面积的良好连接，激光盲孔良好的对位精度是一个关键因素。首先需说明激光钻盲孔精度要求有两个：即激光孔与内层焊盘和外层焊盘之间的对位精度。
我公司现有的影响激光钻孔盲孔板件对位精度的流程为：
1、利用通孔的钻孔标靶定位钻出定位孔；
2、由定位孔定位通过激光孔点菲林做出外层激光窗和激光钻孔定位标靶；
3、激光钻机寻找激光钻孔定位标靶，然后钻激光盲孔；
4、外层图形转移做出盲孔外层焊盘。
二、分析
1、各流程可能存在的产生误差原因：
（1）钻定位孔
A、X光机本身系统误差；
B、板件不平，造成冲标靶冲不准；
C、上钻孔管们钉不紧；
D、钻机本身系统误差；
E、钻头固定不牢；
F、板件不平，胶带贴不紧。
（2）做激光窗：
A、激光孔点菲林变形；
B、激光孔点菲林对位不准。
（3）激光钻孔：
A、激光钻孔机本身系统误差；
B、板件不平造成读不准；
C、板件夹不紧。
（4）外层图形转移：
A、菲林变形；
B、菲林对位不准。
可以看出，以上影响激光钻盲孔对们精度的大部分原因都是操作问题，可以通过严格操作来改善。除了操作之外就是系统误差及定位方式，改善系统误差成本过高，帮应将重点放在定位方式的改进上。
2定位方式的分析：
现有的定位方式是用通孔的标靶钻定位孔，然后由此类定位孔定位做激光窗口及激光定位标靶于外层，激光钻机读取外层激光定位标靶位置后钻孔。