LED护栏灯二极管封装结构及技术

在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯pcB板上，形成功率密度LED，pcB板作为器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可作热沉使用，获得较高的发光通量和光电转换效率。此外，封装好的Smd　LED体积很小，可灵活地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。
7.LED发展及应用前景　
近几年，LED的发光效率增长100倍，成本下降到原来的十分之一，广泛用于大面积图文显示全彩屏、状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源、汽车组合尾灯及车内照明等方面，其发展前景吸引全球照明大厂家先后加入其光源及市场开发中。极具发展与应用前景的是白光LED，用作固体照明器件的经济性显著，且有利环保，正逐步取代传统的白炽灯，世界年增长率在10％以上，中、美、日及欧洲部分国家均推出了半导体照明计划。目前，普通白光LED发光效率15lm/w。功率型LED优异的散热特性与光学特性更能适应普通照明领域，被学术界和产业界认为是LED进入照明市场的必由之路。为替代荧光灯，白光LED必须具有150~100lm/w的光效，且每lm价格应明显低于0.015$/lm（现价约0.15$/lm，红LED为0.065$/lm)，要实现这一目标仍有很多技术问题需要解决，但克服这些问题并不是十分遥远的事。按固体发光物理学原理，LED的发光效率能近似100％，因此，LED被誉为“11世纪的新光源”，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。
8.结束语
国内LED产业中有10余家上、中游研制及生产单位和150余家封装企业，高端封装产品还未见推向市场。目前，完成GAn基蓝绿光LED中游工艺技术产业化研究，力争在短期内使产品的性能指标达到国外同时期同类产品的水平，力争在较短时间内达到月产10KK的生产能力，开发白光照明光源用的功率型LED芯片等新产品。科技部将投入8000万元资金，启动国家半导体照明工程，注意终端产品，先从特种产品做起，以汽车、城市景观照明作为市场突破口，把大功率、高亮度LED放在突出位置，它的成果将要服务于北京奥运会和上海世博会。无庸质疑，产业链中的衬底、外延、芯片、封装、应用需共同发展，多方互动培植，封装是产业链中承上启下部分，需要关注与重视。