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专业技术
2011-12-26 22:26
Protel在高频电路步线技巧
[电子技术]
数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel软件在国内的应用已相当普遍,然而,不少设计者仅仅关注于Protel软件的“布通率”,对Protel软件 ..
2011-12-26 22:21
Protel中的Gerber文件各层介绍
[电子技术]
由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension 顶层Top (copper) Layer : .GTL 底层Bottom (copper) Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, .. ..
2011-12-26 22:19
常见PCB设计软件介绍
[电子技术]
早期的EDA企业有1000多家,后来发展到10家左右,其中Cadence,Mentor,Zuken主要是高端产品,他们的软件要求在工作站上运行,操作系统都是unix,而且价格昂贵。因为80年代就有EDA软件了,那个时候只有UNIX支持图形界面 ..
2011-12-26 22:15
激光二极管和稳压二极管检测方法
[电子技术]
1.激光二极管的检测方法 a.判定管脚的排列顺序 将万用表置于R×1K挡,按照检测普通二极管正、反电阻的方法,即可将激光二极管的管脚排列顺序确定。 但检测时要注意,由于激光二极管的正向压降比普通 ..
2011-12-26 22:12
LED的发展历史
[电子技术]
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后 ..
2011-12-26 22:06
LED技术特点
[电子技术]
LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途。 体积小 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。 耗电量低 LED耗电非常低,一般来说LED的工作电 ..
2011-12-26 20:53
等离子电源的气源种类介绍
[电子技术]
等离子电源的气源种类介绍,供参考。
2011-12-26 15:12
创意灯具之松果吊灯
[照明技术]
1958 年,来自丹麦的知名设计大师 Poul Henningsen,设计了这款著名的松果吊灯。专为哥本哈根的 Langelinie Pavilion 俱乐部会所设计的,精致优雅的造型宛如一颗松果,精湛之处在于以72片花瓣叶片形金属片,360度层 ..
2011-12-23 17:32
LED晶片特性表
[电子技术]
LED晶片型号 发光颜色 组成元素 波长(nm) 晶片型号 发光颜色 组成元素 波长(nm) SBI蓝色lnGaN/sic 430 HY超亮黄色AlGalnP 595 SBK较亮蓝色lnGaN/sic 468 SE高亮桔色GaAsP/GaP610 DBK较亮蓝色 GaunN/Gan470 HE超亮 ..
2011-12-23 17:31
LED的使用注意事项
[电子技术]
1.LED焊接条件: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少 ..
2011-12-23 17:27
LED技术基础
[电子技术]
LED是取自 Light Emitting Diode 三个字的缩写,中文译为“发光二极管”,顾名思义发光二极管是一种可以将电能转化为光能的电子器件具有二极管的特性。目前不同的发光二极管可以发出从红外到蓝间不同波长的光线,目 ..
2011-12-23 17:24
高功率LED散热基板发展趋势解析
[电子技术]
由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。
2011-12-23 17:11
LED显示屏系统的技术原理
[电子技术]
1.采用进口LED优质管芯制作全彩显示屏:具有视角大、功耗小、色彩均匀一致、屏厚超薄、屏体重量轻、故障率低、易维护等优势。 2.采用PCTV卡:该卡是一块性能卓越的集显示、采集、视频捕获等功能的多媒体显 ..
2011-12-23 16:59
LED驱动电路介绍
[电子技术]
LED是一种固体光源,当它两端加上正向电压,半导体中的少数载流子和多数载流子发生复合,放出的过剩能量将引起光子发射。
2011-12-23 16:53
传感器使用需注意的环境影响因素
[电子技术]
环境给传感器造成的影响主要有以下几个方面: 1.高温环境对传感器造成涂覆材料熔化、焊点开化、弹性体内应力发生结构变化等问题。对于高温环境下工作的传感器常采用耐高温传感器;另外,必须加有隔热、水冷或气 ..
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