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专业技术
2011-12-07 21:37
视觉传感器的工作原理
[电子技术]
视觉传感器的原理是从一整幅图像捕获光线的数以千计的像素。图像的清晰和细腻程度通常用分辨率来衡量,以像素数量表示。上海贝特威提供的部分视觉传感器能够捕获 30 万像素,视觉系统能达到200 万像素。因此,无论距 ..
2011-12-07 21:37
变频器常用术语中英文对照
[电子技术]
变频器:inverter(日本),AC Driver(欧美),Frequency Converter(欧洲) 变流器:converter 整流:rectifying-rectification 整流器:rectifier 逆变:inverting-inversion 逆变器:inverter 转矩脉动:torque p ..
2011-12-07 21:36
阀门电动装置的选择方法
[电子技术]
阀门电动装置是实现阀门程控、自控和遥控不可缺少的设备,其运动过程可由行程、转矩或轴向推力的大小来控制。由于阀门电动装置的工作特性和利用率取决于阀门的种类、装置工作规范及阀门在管线或设备上的位置,因此, ..
2011-12-07 21:35
电子连接器的制造过程
[电子技术]
电子连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为下面四个阶段: 1、冲压 电子连接器的制造过程一般从冲压插针开始。通过大型高速冲压机,电子连接器(插针)由薄金属带冲压而成。大卷的金属带一端送入冲压 ..
2011-12-07 21:33
变频器散热解决方法介绍
[电子技术]
目前使变频器散热的解决方法有如下方案,欢迎探讨。 1.增加设备控制系统元件的功率,(即扩大元件的容量,减少发热元件的发热量,缓解发热源与自身金属箱体的散热时间) 缺点:散热缓慢,体积大,不能安装变频 ..
2011-12-07 21:33
压力变送器的分类、工作原理及其应用
[电子技术]
压力变送器是工业应用中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业,压力变送器的种类大致 ..
2011-12-07 21:31
雷达料位计与射频导纳的区别
[电子技术]
射频导纳开关发射一定的高频无线电波作用于探头上,以此分析和确定容器内物位的变化。 射频导纳开关对所探材料的不同,无线电波的频率也随之改变。 射频导纳开关的探头和容器壁构成了一个间距固定的电容两级,探头的 ..
2011-12-07 21:28
温度传感器的工作原理、分类和应用
[电子技术]
温度是一个基本的物理量,自然界中的一切过程无不与温度密切相关。温度传感器是最早开发,应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的 ..
2011-12-07 21:27
电池的知识介绍
[电子技术]
一次电池: 只能进行一次放电的电池,不能进行充电而再利用。 二次电池: 可反复进行充电、放电而多次使用的电池,也叫蓄电池或充电电池。 正极: 放电时,电子从外部电路流入电位较高的电极。 负极: 放电时 ..
2011-12-07 21:27
电热管使用时应注意的事项
[电子技术]
电热管(管状电热元件)是金属管状电加热器元件(电热管),它是以金属管为外壳(主要材质有不锈钢、紫铜管等)沿管内中心轴向均布螺旋电热合金丝(镍铬、铁铬合金)其空隙填充压实具有良好绝缘导热性能的氧化镁砂, ..
2011-12-07 21:25
PTC电热元件的电阻温度特性介绍
[电子技术]
电阻温度特性(R-T特性〉是PTC元件的最基本特性。PTC电热元件的电阻值开始时是随着温度的升高而下降,呈现负温度系数NTC特性。这时的电阻率为10-103欧姆左右,变化率并不大。但当达到某一温度范围时,电阻会发生突变 ..
2011-12-05 11:27
光纤传感的现状与发展前景
[通信技术]
三十多年以来,光纤传感器充分利用其自身独特优势不断加大科学研究、技术开发和商业应用,已在全球范围内取得巨大成功。
2011-12-04 22:24
全光纤激光器实现千瓦级功率输出
[激光技术]
摘要:搭建了一台全光纤结构的光纤激光器。采用双端泵浦结构,共有26个泵浦输入端。在使用其中的24个泵浦输入端,泵浦功率为1477W时,获得了1008W高功率输出,光光转换效率为68%。
2011-12-04 22:20
解析光纤激光器动态特性
[激光技术]
研制大、光束质量好、高效、紧凑的高能系统,是世界各国长期探索研究的目标。而作为近年来高功率光源研究领域中的热点,与气体或常规相比,具有结构简单、散热效果好、转换效率高、阈值低、使用寿命长、系统维护 ..
2011-12-04 22:12
半导体激光器在电子焊接中的应用
[激光技术]
高密度互连随着电子器件和集成电路的微型发展,使得传统的软熔焊接方法不断受到挑战。如何在高密度相互连接中成功地完成对每个细小的焊脚的焊接,而不造成相邻焊脚间的粘连和电路板的热损坏,采用激光进行无接触焊接
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