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    • 2011-09-14 23:49三坐标测量仪的原理及运用 [光学技术]
         三坐标测量仪原理：三次元量测仪可定义为：一种具有可作三个方向移动的探测器，可在三个相互垂直的导轨上移动，此探测器以接触或非接触等方式传送讯号，三个轴之位移量测系统如光学尺.经数据处理器或计算机等计 ..
    2011-09-14 23:48激光加工优势概述 [激光技术]
         激光加工目前得到了重视，大概有以下优势： 1.具有速度快、精度高、质量好、变形小的优点，极大提高了产品外观形象和品牌效应。 2.应用范围广泛、几乎可以对任何材料进行雕刻、切割、焊接。 3.无需 ..
    2011-09-14 23:47与传统光源相比，led光源有哪些优点？ [照明技术]
         led作为一个发光器件，之所以备受人们关注，是有其较其他发光器件优越的方面，归纳起来led有下列一些优点： 1.工作寿命长：led作为一种导体固体发光器件，较之其他发光器具有更长的工作寿命。其亮度半衰期通 ..
    2011-09-14 23:46什么是绿色照明光源？ [照明技术]
         所谓绿色照明光源就是指通过科学的照明设计，具有效率高、寿命长、安全和性能稳定的照明电器产品（包括电光源、灯用电器附件、灯具配线器材、以及调光控制器和控光器件）。通过绿色照明光源的使用，改善与提高人们工 ..
    2011-09-14 23:45什么是绿色照明光源？ [照明技术]
         所谓绿色照明光源就是指通过科学的照明设计，具有效率高、寿命长、安全和性能稳定的照明电器产品（包括电光源、灯用电器附件、灯具配线器材、以及调光控制器和控光器件）。通过绿色照明光源的使用，改善与提高人们工 ..
    2011-09-14 23:44led的发展历史概述 [电子技术]
         半导体p-n结发光现象的发现，可追溯到上世纪二十年代。法国科学家o.w.lossow在研究sic检波器时，首先观察到了这种发光现象。由于当时在材料制备、器件工艺技术上的限制，这一重要发现没有被迅速利用。直至四 ..
    2011-09-14 23:42led的基本特性介绍 [电子技术]
         led作为一个电致发光的p-n结器件，其特性可通该p-n结的电学参数，以及作为一个发光器件的光学参数来进行描述。 伏安特性是描述一个p-n结器件的重要参数，它是p-n结性能，p-n结制作工艺优劣的重要标识。所谓伏安特性 ..
    2011-09-14 23:40led产业链简述 [电子技术]
         led产业链大致可以分为五个部分。一、原材料。二、led上游产业，主要包括外延材料和芯片制造。三、led中游产业，主要包括各种led器件和封装。四、led下游产业，主要包括各种led的应用产品产业。五、测试仪器和生产设 ..
    2011-09-14 23:39我国led产业现状 [电子技术]
         当前我国led产业与国际先进相比，差距主要反映在产品水平较低和研发能力不足上。从产品水平方面看越到上游，水平差距越大。如led屏幕技术，与国外先进水平差距不大，道路交通信号灯技术水平与国外先进水平略有差距， ..
    2011-09-14 23:38led芯片的制造流程介绍 [电子技术]
         led芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时要满足尽可能多的出光。主要流程如图下： 镀膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33*10-4pa高真空 ..
    2011-09-14 23:37led芯片的封装形式介绍 [电子技术]
         led芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式： 1.软封装——芯片直接粘结在特定的pcb印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式 ..
    2011-09-14 23:37汽车hid前灯技术挑战及解决方案 [照明技术]
         汽车高压气体放电(hid)前灯的两个重要发展趋势是：第一，技术将更加先进，以及集成更多的功能，特别是在高档汽车中；第二，将针对低端和中档汽车市场开发更低成本的hid前灯。因此，hid前灯市场有望继续保持良好的增 ..
    2011-09-14 23:36高清电视背光应采用oled还是rgb led？ [电子技术]
         白光led常用来为很多电池供电型手持式便携产品的小型显示屏提供背光照明。不过，这类照明应用已经成熟，未来5年不会有很高的年复合增长率。就led照明应用而言，年复合增长率远高于手持式产品背光照明市场的3个最大的 ..
    2011-09-14 23:35倒装装芯片（flip chip）的结构特点介绍 [电子技术]
         蓝光led通常采用al2o3用衬底硬度高、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方向会带来防静电的问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为最主要的问题。同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。 ..
    2011-09-14 23:34半导体照明的芯片技术的发展 [照明技术]
         随着半导体led技术地发展，其在照明领域的应用也越来越多，特别是白光led的出现，更是成为半导体照明的特点。但是关键的芯片、封装技术还有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。提高功率意味着 ..
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