切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • ZEMAX光学系统设计实战 Zemax光学设计从基础到实践 成像衍射光学元件设计及应用 现代光学与光子学技术
    讯技光电:VirtualLab Fusion独家供应商 微小光学与微透镜阵列 光学设计与光学元件 计算光学带来的成像革命
    发帖 回复
    返回列表
    • 1611阅读
    • 0回复

    [分享]光纤环温度性能分析软件设计 [复制链接]

    		 上一主题 下一主题
    离线jiajia80
    高级工程师
     
    发帖
    661
    光币
    8344
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2017-08-02
    关键词： 光纤LabVIEW
    摘要：介绍了影响光纤陀螺温度性能的主要因素-Shupe效应,论述了基于LabVIEW软件设计开发的光纤环温度性能分析软件的程序组成和功能,并利用光纤环温度性能分析软件开展了内外热源两种工作条件下,光纤陀螺温度性能的仿真分析及与光纤陀螺测试结果的对比评价.结果表明,仿真分析结果与光纤陀螺测试结果一致,光纤环温度性能仿真分析软件能够将光纤环有限元分析结果与光纤陀螺输出有机结合.
    附件设置隐藏，需要回复后才能看到
     
    回复
    举报
    分享到
    发帖 回复
    返回列表