LED 芯片封装

高温下不会衰减的高反射率： Gyy4)dP  
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对高亮度、高效率LED光源的需求不断激励着固态光源设计师去找寻全新的创新型反光元件。这一挑战具有双重性：备选的反光材料应能最大程度地提取LED结构的光输出，并须耐受当前高亮度LED光源产生的高温和高流明密度。 q~18JB4WPJ  
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LED封装解决方案： MS2/<LD3d  
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从源头-LED芯片封装提高反射率。然而，由于封装材料离LED芯片发出的高温很近，因此高热稳定性和高光稳定性的重要性几乎等同于高反射率。与传统的有机材料不同，高透明硅胶透镜在长期工作于高流明密度或200°C的高温时不会出现物理或光学特性的衰减。因此，在LED封装的预期使用寿命内能确保将流明维持在较高水平。 >f9Q&c$R  
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图片:LED封装.png

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