找到一些资料 希望对大家有用! C=qL0
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【ZEMAX光学设计软件操作说明详解】 iw%""q(`
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介绍 zxkO&DGRbN
这一章对本手册的习惯用法和术语进行说明。ZEMAX使用的大部分习惯用法和术语与光学行业都是一致的,但是还是有一些重要的不同点。 IZs&7
活动结构 _ Y7Um
活动结构是指当前在镜头数据编辑器中显示的结构。详见“多重结构”这一章。 D7=Irz!O\7
角放大率 jXPbj.
像空间近轴主光线与物空间近轴主光线角度之比,角度的测量是以近轴入瞳和出瞳的位置为基准。 wV-9T*QrM
切迹 pfHfw,[
切迹指系统入瞳处照明的均匀性。默认情况下,入瞳处是照明均匀的。然而,有时入瞳需要不均匀的照明。为此,ZEMAX支持入瞳切迹,也就是入瞳振幅的变化。 #_WkV
有三种类型的切迹:均匀分布,高斯型分布和切线分布。对每一种分布(均匀分布除外),切迹因素取决于入瞳处的振幅变化率。在“系统菜单”这一章中有关于切迹类型和因子的讨论。 AG><5 }
ZEMAX也支持用户定义切迹类型。这可以用于任意表面。表面的切迹不同于入瞳切迹,因为表面不需要放置在入瞳处。对于表面切迹的更多信息,请参看“表面类型”这一章的“用户定义表面”这节。 U9jdb9 |
后焦距 &