PCB先进生产制造技术的发展动向 '=2/0-;Jf
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表,其发展历程和水平如下表: LJAqk2k
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印制电路的技术发展水平: M &g1'zv?/
孔径(mm) 线宽(mm) 板厚/孔径比 孔密度,孔数/CM2 0qj:v"~Q
1970 1.0 0.25 1.5 4 T!*lTzNHm
1975 0.8 0.17 2.5 7.5 `i,l)X]
1980 0.6 0.13 5 15 r{T}pc>^
1985 0.4 0.10 10 25 /RzL,~]
1990 0.3 0.08 20 40 [Cx'a7KWL
1995 0.15 0.05 40 55 yIL6Sb
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PCB制造工艺流程 +q/ j
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一、菲林底版 *|T]('xwC
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菲林底版是印制电路板生产的前导工序,菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时,必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊图形和字符)至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺,将各种图形转移到生产板材上去。 L:ox$RU
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菲林底版在印制板生产中的用途如下: hv.$p5UY*
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图形转移中的感光掩膜图形,包括线路图形和光致阻焊图形。 0 xUw}T6
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网印工艺中的丝网模板的制作,包括阻焊图形和字符。 '
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机加工(钻孔和外型铣)数控机床编程依据及钻孔参考。 W/3,vf1
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随着电子工业的发展,对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度,细导线,小孔径趋向越来越快,印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下,如果没有高质量的菲林底版,能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件: SCCBTpmf2B
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菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致,并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。 ?9Eshw2
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菲林底版的图形应符合设计要求,图形符号完整。 Sd!!1as
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菲林底版的图形边缘平直整齐,边缘不发虚;黑白反差大,满足感光工艺要求。 _bi]Bpxf
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菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性,即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。 [<+A?M=
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双面板和多层板的菲林底版,要求焊盘及公共图形的重合精度好。 3~I|KF7x
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菲林底版各层应有明确标志或命名。 =r3 %jWH6
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菲林底版片基能透过所要求的光波波长,一般感光需要的波长范围是3000--4000A。 b1(7<o
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以前制作菲林底版时,一般都需要先制出照相底图,再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年来,随着计算机技术的飞速发展,菲林底版的制作工艺也有了很大发展。利用先进的激光光绘技术,极大提高了制作速度和底版的质量,并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形,使得印制板生产的CAM技术趋于完善。 @%7IZg;P6
基板材料 QUPZe~G>L
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覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL),简称覆铜箔板或覆铜板,是制造印制电路板(以下简称PCB)的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB,就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻,得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上,主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本,在很大程度上取决于覆铜箔板。