切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • ZEMAX光学系统设计实战 Zemax光学设计从基础到实践 成像衍射光学元件设计及应用 现代光学与光子学技术
    讯技光电:VirtualLab Fusion独家供应商 微小光学与微透镜阵列 光学设计与光学元件 计算光学带来的成像革命
    发帖 回复
    返回列表
    • 2704阅读
    • 0回复

    [讨论]LED光源与PCB的热电分离技术出现的静电问题解决方案 [复制链接]

    		 上一主题 下一主题
    离线qigai8746768
    实习生
     
    发帖
    29
    光币
    14
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2013-07-26
    关键词： LED光源芯片二极管金属
    PCB的热电分离技术，因为LED发热部分直接焊接在金属部分进而实现导通，传热效果实现突破，但是因为LED芯片和底部使用银胶固定，在一定意义上来说是已经电导通，这样在使用后期出现静电会直接至LED芯片受到静电的伤害。 s!/holu  
    个人的经验解决方案: )g:,_1s)|  
    1. 在金属（即铝板）采用静电消除装置实现静电在没有进入到芯片之前即可被消灭，从而保护了LED芯片。 @Du}   
    2.在线路板上采用稳压保护二极管的方式避开静电对LED芯片的伤害。 QiE<[QP{g  
    希望各位能够提出不同的看法和改进方案，谢谢！！！
     
    回复
    举报
    分享到
    发帖 回复
    返回列表