1.荧光粉在较高温度下的性能衰退 * *.:)
q;ZLaX\bFl
LED用的荧光粉受光激发效率随温度的变化关系，似乎还没有相关资料。但已有充分的事实可以证明，温度升高，确实影响到荧光粉的性能和寿命。 &0JK38(
v7L"`
有荧光粉厂家做了测试，在温度为80度时，荧光粉的激发效率降低了2%，冷却后又恢复。而这仅仅是做很短的时间的一个测试而已。已说明温度升高，荧光粉的性能下降。至于不可恢复的性能衰退，则是一个累计的过程，需要一定的时间。 ?Q;kZmQl
;m' '9z)2
我们也时常会遇到这样的事情，对白光LED使用或老化一段时间，发现LED更亮了。目前，这种状况对于小功率LED，一般在1000小时之内发生(这里是指1000小时的光通量可能大于初始值，2008年中期后的产品及贴片产品可接近或达到1000小时)。对于小功率封装的LED，这种状况可能维持到2000小时。这种状况可能由下列情况产生： 64h_1, U
5St`@
A：荧光粉和混合的胶作用，使荧光粉的性能降低，在温度的初期作用下，使荧光粉的性能恢复； =?HzNA$yh
,TEu M|
B：荧光粉和混合的胶作用，使荧光粉的性能提高。 -}E)M}W
|>Z&S=\I)
C：蓝光芯片的初始一段时间性能有增强。 wKGo gf[(%
gm(De9u
在试验中发现，在初始一段时间内，白光LED的光通量既有一开始就上升的，也有一开始就下降的。这种状况在相同的红光芯片在不同厂家封装时也有发生。所以，仅以短时间的实验是很难断定是荧光粉的问题，还是封装材料和封装工艺的问题。 G
*ds4R?!
r)OO&. P@j
但是，在小功率蓝光LED的寿命试验中发现，普遍存在初始一段时间光通量上升的现象，一般光通量上升期在200小时左右。而插件白光的光通量上升期一般在100小时左右。由此也可以推断，白光LED应该是荧光粉的性能首先衰退。 {=s:P|ah
Sf=F cb
小功率白光LED过了那个短暂的光通量提升期后，情况就很不乐观了，开始像没有翅膀的飞机，结果将不言而喻。大功率白光LED，一般也是在100小时左右光通量上升，之后到6000小时之间处于不是稳定的状态，随时间推移，某些产品的光通量有较大幅度的上升和下降的摆动。到了6000小时以后，基本上开始坚定不移地一路下滑。目前一般的大功率白光产品在1.5~2万小时到达生命的终点(光衰达到50%)。 :4%<Rp
Q!YF!WoBX
2.蓝光LED自身的快速衰退 m"<4\;GK
\Bt =bu>Z
就芯片相比较而言，蓝光LED的寿命是最差的，小功率插件蓝光LED在20mA工作下，寿命7000~10000小时左右。而小功率插件红光LED甚至在50mA下工作8000小时还没有光衰！同样的封装，红光消耗的功率是蓝光的1.8倍而性能没有恶化。黄光、绿光的寿命都远高于1万小时。 <{E;s)hD?
Q! Kn|mnN
所以，蓝光芯片自身寿命就差，先天的不足导致由它构成的白光LED的寿命更差。 ax4*xxU
s fyBw
就芯片的材料来看，蓝光和绿光LED芯片，主要是外延材料掺杂不同，衬底一般都是蓝宝石，衬底的导热能力向相同的。所以，外延部分的材料结构决定了他们的耐受温度的能力。这应该是芯片改进重点。 xLe
=d |6
|3S'8Oe CI
在芯片的外延材料结构没有那么快改善的情况下，只有像这样，通过置换衬底材料来改进导热能力。 ZH_FA
"\4]X"3<+
3.LED封装底座(支架)材料及其他材料的导热不良 ~B<97x(X
y!SF/i?Py
插件型的小功率LED，芯片固定用支架材料一般是铁质，从散热的角度看，铁质材料是很差的。同时，支架向外引出的部分，截面积很小，这也增加了热阻。即使是食人鱼支架，也同样存在截面积小的问题。材质和结构，决定了小功率插件封装导热能力很差。 kxygf9I!;
L E8 K)i
白光LED的光衰退问题，主要是热引起的，与LED热路径相关的材料都要被考虑。上面已经讨论了底座问题，剩下的就是固晶胶、配粉的胶、保护胶(透镜)的问题。 nDyvX1]
Vu_&~z7h
有资料表明，使用银浆固晶比用环氧树脂寿命长，但初始光通比环氧树脂低近1/3。 ;&If9O 1
UHr {
使用环氧树脂作为配粉胶比用硅胶寿命短，但初始光通量相比高出25%。 PP!l
jo<>H c{g>
4.紫外辐射对LED的影响 tv TWZ`
wTHK=n\i
紫外线对LED的影响，主要是对芯片材料、荧光粉和封装胶体的影响。受到影响最大的是封装胶体。一般LED不会对向太阳，进入到LED内部照射到荧光粉和芯片的紫外线只能是一些漫反射光线，所以，紫外线对芯片和荧光粉的作用并不是很强的。
