中芯国际在CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展

中芯国际集成电路制造有限公司今天宣布在背照式 CMOS 成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式 CMOS 成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。 g-XKP  
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据维库仪器仪表网消息，自2005年起提供前照式 CMOS 影像传感工艺以来，中芯国际即成为 CMOS 成像传感芯片的主要晶圆代工厂商，主要应用於手机及消费电子。为了提供全方位的CMOS 成像传感晶圆代工服务，中芯国际和日本凸版印刷株式会社於2004年合资成立了凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司，在中芯国际上海厂区专业生产 CMOS 成像传感器芯片专用的芯载彩色滤光镜和微镜头。  %W(^6p!  
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这标志着中芯国际自主开发的背照式 CMOS 成像传感芯片全套晶圆工艺核心技术接近成熟，步入产业化阶段，更好地满足高端智慧移动终端的需要。该技术将於2013年与客户伙伴进行试产。"我们很荣幸成为国内首家取得背照式 CMOS 成像传感器技术突破的晶圆代工厂，"中芯国际首席执行官邱慈云博士示，"CMOS 成像传感器是我们为移动设备和成像市场客户所提供的关键增值技术之一。" Z A[)