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    [分享]LED生产工艺及封装技术 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2012-11-01
    关键词： LED工艺封装
    一、生产工艺 fQ+\;iAU  
    <*|?x86~  
    　　1.工艺： r[_4Lo @G  
    e8}Ezy"^  
    　　a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 fQ 7vL~E  
    N j4IQ<OV  
    　　b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 `TtXZ[gP}  
    #z!^ <,  
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