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    [分享]LED生产工艺及封装技术 [复制链接]

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    实习生
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2012-11-01
    关键词： LED工艺封装
    一、生产工艺 1W >/4l  
    ,H6P%  
    　　1.工艺： S\N l|U[  
    s:6K'*  
    　　a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 (v?@evQ  
    I-!7 EC2{!  
    　　b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 ib(|}7Je  
    OAq-(_H  
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