受上游芯片技术提升和价格快速下降影响，下游LED照明产品性价比快速提升。2011年LED室内照明产品产量同比增长75%，2011年LED室内照明产品价格同比下降22%。受价格下降影响，LED照明产品对传统照明产品的替代正在加速进行。据高工LED调查，2011年中国LED室内照明产值达186亿元，同比增长38%。同时高工LED预测，2012年中国LED室内照明产值将达到306亿元，同比增长64%；2015年将达到993亿元，未来4年室内照明产值规模复合增长率超过50%，达到52%。 ;}jbdS3
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随着LED路灯技术的不断进步，LED路灯的需求量逐步提升。2011年LED路灯的价格基本在20-25元/瓦。 Yk@s"qm3
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但由于在中国LED路上多数为政府工程项目，价格会增加一倍左右，因此市场规模会相应增加一倍。据统计，2011年中国LED路灯总产量(不含隧道灯)达到68万盏，同比增长58%，其中国内LED路灯安装量达到53万盏，同比增长51%。2011年中国LED路灯市场规模达到29亿元，同比2010年增长32%。 NF(IF.8G
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2011年5月，国家科技部又公布了十城万盏第二批16个试点城市名单，2012年将进入50城200万盏阶段。相比前几年，LED路灯被大众接受的程度已经大幅提高，推广模式已从示范推广演变为普及推广。由于节能减排的压力，LED路灯接受程度大幅提升。各地政府均计划加快LED路灯的推广速度。高工LED预测，2012-2013年中国LED路灯产值将会快速增长，总产值分别达到47亿元和64亿元，分别同比增长62%和36%。 mYOdBd
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芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键 P9mxY*K)%5
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2007年以来国内上游芯片企业大量购买MOCVD设备，截止2011年国内MOCVD设备实际保有量超过800台。通常设备采购后安装调试到正常运转大概需要3-6个月时间。由于需求低于预期，预计目前国内60%上的MOCVD设备都处于闲置或半闲置状态。随着新建MOCVD设备的逐步投产，2012年底-2013年国内LED芯片产能将会集中释放。 _.* 4Y
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随着LED芯片技术的提升，LED发光效率提高后，单颗LED芯片所需的成本不断下降。同时，上游投资带动的大规模产能释放，引发较强的市场竞争也将带动芯片价格下降，这有效推动LED照明产品成本的下降。2011年，芯片从之前的供不应求快速转换为供过于求，芯片价格快速下降。例如，小功率的7.5mil*7.5mil蓝光芯片和大功率的45mil*45mil蓝光芯片2011年一年内价格分别下降了55.9%和55.0%。 FoD/ Q
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LED封装成本包括芯片、支架、荧光粉等材料成本，制造费用以及能源人工成本等三大部分组成。其中材料成本约占总成本的80%左右，制造费用约占总成本的10%，能源和人工成本约占总成本10%左右。材料成本中芯片占比约为40%-50%，支架占比30%，即芯片和支架约占总成本的60%左右，意味着芯片和支架价格每下降15%，LED封装芯片成本将下降10%左右。 E(3+o\w
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成本下降的同时，需要注意的是产品质量绝对不能下降，反而应该有所提升。因为技术进步了，生产成本得以下降，而且随着企业生产经验曲线的效应，产品质量管理和控制应该得到加强。LED灯杯行业中的CPL灯杯就是这样做的。在CPL灯杯价格下降的同时，产品质量却有所提高。我们行业内的很多企业都应该向品牌企业学习，成本下降、质量上升。 +IO1ipc4cE
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封装厂商往下游照明延伸有利于进一步降低LED照明产品成本 g6/N\[b%
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主流LED照明产品成本结构中灯珠成本占比约为40%、驱动电源为30%、机械/散热材料为20%，其余成本约为10%左右。可见灯珠成本、驱动电源和机械/散热材料成本基本占总成本90%左右，是影响LED照明产品成本的主要因素。
