在塑料表面用磁控溅射制备电磁屏蔽膜的研究摘要：随着电磁污染的日益严重以及塑料在电子产品封装上的广泛应用，对电子产品进行电磁屏蔽设计已成为必然趋势。本文采用磁控溅射的方法在 PET塑料基底上沉积多种膜系的金属屏蔽膜层，并对金属膜层的制备工艺进行了研究，最后采用波导法对金属膜层的屏蔽效能进行测试。研究表明，采用 Cu/ 1Cr18Ni9Ti双层金属膜层结构 ，可以获得良好的表面性能以及结合力，结合力达到500 kPa以上；总厚度仅为764 nm的 Cu/ 1Cr18Ni9Ti在215 GHz时可获得60 dB以上的屏蔽效能;在总厚度相等的情况下，双面金属层比单面金属层具有更高的效果。 67%eAS
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关键词：磁控溅射；屏蔽效能；电磁屏蔽；塑料金属化
