[分享]铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究 [复制链接]

铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究摘要：随着环保要求的不断提高 ,特别是2006年欧盟新环保指令禁止电子产品含有铅、 六价铬等重金属 ,铁氧体以往的电镀焊接薄膜将被明确禁止。本文采用磁控溅射技术在铁氧体表面制备无铅焊接复合薄膜 ,从理论和实验上研究分析了薄膜的结构、 厚度与膜层的结合、 焊接性能。研究发现:当膜层结构为 Cr (150 nm) / Ni2Cu (460 nm) / Ag(200 nm)时 ,其平均抗拉强度可达6115 MPa ,焊接合格率大于98 % ,能经受450 ℃、 10 s的高温无铅焊锡熔蚀 ,性能远远好于电镀膜层 ,而且工艺无污染。 pZ5eGA=  
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关键词：铁氧体；磁控溅射；无铅焊接薄膜