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    [分享]铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究 [复制链接]

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    离线chenchao
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2011-12-18
    铁氧体表面无铅焊接薄膜磁控溅射制备研究摘要:随着环保要求的不断提高 ,特别是2006年欧盟新环保指令禁止电子产品含有铅、 六价铬等重金属 ,铁氧体以往的电镀焊接薄膜将被明确禁止。本文采用磁控溅射技术在铁氧体表面制备无铅焊接复合薄膜 ,从理论和实验上研究分析了薄膜的结构、 厚度与膜层的结合、 焊接性能。研究发现:当膜层结构为 Cr (150 nm) / Ni2Cu (460 nm) / Ag(200 nm)时 ,其平均抗拉强度可达6115 MPa ,焊接合格率大于98 % ,能经受450 ℃、 10 s的高温无铅焊锡熔蚀 ,性能远远好于电镀膜层 ,而且工艺无污染。 n r>{ uTa  
    ,GX~s5S8  
    关键词:铁氧体;磁控溅射;无铅焊接薄膜
    附件: 铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究.rar (301 K) 下载次数:2 ,售价:2光币[记录]
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    cyqdesign 光币 +5 - 2011-12-18
     
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