碳化硅颗粒表面磁控溅射镀铜膜的研究摘要：采用直流磁控溅射方法 ,在 SiC颗粒表面成功地沉积了金属铜膜。利用场发射扫描电子显微镜( FESEM) 、 能谱仪( EDS)和电感耦合等离子体发射光谱仪( ICP2AES)等测试仪器对其表面形貌和组份进行了表征。重点讨论了不同的沉积条件对薄膜结晶的影响 ,并用 X射线衍射仪(XRD)对其进行了表征。结果表明 ,溅射镀膜时 ,通过控制 SiC颗粒的运动方式 ,可以在其表面镀上均匀、 连续和致密的金属膜。溅射时间越长或溅射功率越大或温度越高 ,都有利于薄膜结晶。 \"lz,bT
fz'qB-F
Y
关键词：磁控溅射；金属膜；碳化硅；X射线衍射仪
