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粘合的3D芯片，3D封装后能散热才可能的呀。
IBM和3M联合开发3D封装技术以提高芯片速度  Building a silicon skyscraper with chips and goo  3D chip goo needs to hold tight and move heat 与内存和网络元件紧密封装在一起的处理器能够制造出比目前最快的微处理器快1000倍的计算机芯片。 根据合作协议，IBM将帮助封装半导体。3M将开发和生产粘合剂材料。 分享到：
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最新评论
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tassy 2011-09-08 12:19
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drymatini 2011-09-08 14:39对芯片封装没有没有了解啊
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yishuizhit 2011-09-08 21:18对散热肯定是大问题。。。。
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xull127 2011-09-08 22:53事情要先想然后考虑问题逐个解决
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hg18221 2011-09-10 05:29创新，会有新突破
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love0829 2011-09-13 11:09散热是个大问题！
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larmson 2011-09-15 15:27只有想不到的，没有做不到的！！
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totopc 2011-09-16 21:49只要用心去专研了，哪怕没有成功也会为今后研发新的产品奠定基石。
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shorling 2011-09-23 15:20散热大大的痛苦~
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爱弦断音点 2011-09-25 22:40好立体的造型
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