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    [转载]解析大功率LED封装工艺及方案 [复制链接]

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    离线槐花村人
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2010-12-13
    关键词： 功率LED封装工艺芯片
    芯片设计 $2?j2}M  
    lM{ fld  
        从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使在结构上都尽可能产生最多的。再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取率，研制扩大单一芯片表面尺寸（>2mm2）增加发光面积，更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。 +a 1iZ bh  
    +E_yEH7_)  
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    离线f-22
    助理工程师
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    只看该作者 1楼 发表于: 2010-12-13
    坐下沙发，看看是啥内容
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    离线lsx527
    实习生
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    只看该作者 2楼 发表于: 2010-12-14
    谢谢分享
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    离线beckh
    实习生
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    只看该作者 3楼 发表于: 2010-12-14
    nknojnnb
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    离线xiaochen19
    技术员
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    只看该作者 4楼 发表于: 2010-12-14
    先看看再说 ^4n#''wJ  
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    离线luojian0220
    实习生
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    只看该作者 5楼 发表于: 2010-12-15
    hoa ren
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    离线kingward
    实习生
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    只看该作者 6楼 发表于: 2010-12-18
    kankankankankankan
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    离线020104102
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    只看该作者 7楼 发表于: 2010-12-26
    了解下 s<YN*~  
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    离线yangweizzz
    实习生
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    只看该作者 8楼 发表于: 2010-12-27
    看看，学习一下了
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    离线huamaokeji
    实习生
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    只看该作者 9楼 发表于: 2010-12-30
    谢谢分享资料
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