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    [转载]大功率白光LED封装技术与发展趋势 [复制链接]

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    离线jiajia80
     
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    只看楼主 正序阅读 楼主  发表于: 2010-02-26
    一、前言 G,+3(C  
    Jj0:p"  
      大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。 fHwS12SB  
    @:Ft+*2  
      LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 U:@tdH+A7  
    jq#`cay!  
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    离线德莱厄斯
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    只看该作者 14楼 发表于: 2015-03-21
    求指导
    离线crg8924
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    只看该作者 13楼 发表于: 2012-05-07
    谢谢楼主分享
    离线venmy
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    只看该作者 12楼 发表于: 2012-05-07
    学习中...
    离线80後志贤
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    只看该作者 11楼 发表于: 2012-04-10
    学习!!
    离线wonsin
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    只看该作者 10楼 发表于: 2010-10-26
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    离线ppxy1023
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    只看该作者 9楼 发表于: 2010-10-25
    来看看,成长成长~
    离线juphiliph
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    只看该作者 8楼 发表于: 2010-10-19
    看看囉、謝謝
    离线gzpolymer
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    只看该作者 7楼 发表于: 2010-09-01
    学习!支持!
    离线mikezhouming
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    只看该作者 6楼 发表于: 2010-08-10
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    路过,学习,谢 谢