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    [转载]推荐阅读:LED生产工艺及封装步骤 [复制链接]

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    离线ctweiwen
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2010-02-26
    关键词: LED封装工艺
    LED是一种新兴照明能量,由于其比较“娇气”所以在LED封装环境是比较苛刻的,全程流程都需要防ESD无尘,且温度要控制在23±2℃,湿度要控制50±10%的环境中进行。 ~8rVf+bg3  
    ( E8(np  
      一.工艺: D%WgE&wtM  
    { \r1A  
      a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 @bkZ< Gq  
    GnCO{"n  
      b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 z_gjC%(y  
    kdr?I9kwW  
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    离线jiajia80
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    只看该作者 1楼 发表于: 2010-02-26
    谢谢。
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    只看该作者 2楼 发表于: 2010-03-01
    看看,学习一下!
    离线sylviatx
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    只看该作者 3楼 发表于: 2010-03-01
    谢谢楼主分享
    离线yifan00000
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    只看该作者 4楼 发表于: 2010-03-01
    学习一下!
    离线towcar
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    只看该作者 5楼 发表于: 2010-03-01
    学习一下
    离线n82314209
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    只看该作者 6楼 发表于: 2010-03-01
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    离线jayt87
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    只看该作者 7楼 发表于: 2010-03-01
    hui fu ya,kankan a,xie xie la
    离线jessecorne
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    只看该作者 8楼 发表于: 2010-03-03
    谢谢楼主分享
    离线dshj
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    只看该作者 9楼 发表于: 2010-03-12
    学习了!!!!!!!!!