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大功率白光LED封装设计与研究进展(来自半导体光电)
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大功率白光LED封装设计与研究进展(来自半导体光电)
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槐花村人
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发表于: 2010-01-14
关键词:
LED
封装
功率
大
功率
白光
LED
封装
设计与研究进展简介:封装设计、材料和结构的不断创新使发光
二极管
(LED)性能不断提高。从
光学
、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率
白光LED
封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与
芯片
设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(
散热
基板、
荧光粉
、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。
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cyqdesign
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shogun
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发表于: 2010-01-14
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macofyou
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发表于: 2010-01-15
可以再便宜些嗎
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weiqi
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3楼
发表于: 2010-02-03
看看啊
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nazylife
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发表于: 2010-02-04
我是穷人
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nazylife
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5楼
发表于: 2010-02-04
所以只有顶
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soma
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发表于: 2010-02-25
吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼吼
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szopte
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7楼
发表于: 2010-03-05
我顶!我顶!我顶顶顶!
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chaxi2009
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8楼
发表于: 2010-03-05
估计我一下不了
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chaxi2009
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9楼
发表于: 2010-03-05
下了,说实话,不是很合算
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