[分享]大功率高亮度LED导电银胶与封装技术详解 [复制链接]

一、大功率高亮度LED导电胶、导电银胶 \|pAn  
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　　导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。 ]Tl\9we  
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　　UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 FezW/+D  
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　　公司的专门开发的6886系列导电银胶，特别适合大功率高亮度LED用，导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，为行业之最。 '; dW'Uwc  
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想了解一下

嗯，好啊 W#L"5pRg  
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雖然LED的製程以半導體來講算不複雜 5@czK*5  
不過還是有須多值得玩的地方 ]
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学习下。。。 7uPZuXHxcu  

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