在LED晶圆(LED外延片)制程方面,不同的衬底材料,需要不同的磊晶(晶圆生长)技术、芯片加工技术和封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下9个方面,衬底的选择要同时满足全部应该有的好特性。所以,目前只能通过外延生长技术的变更和器件加工制程的调整来适应不同衬底上的半导体发光器件的研发和生产。用于氮化镓研究的衬底材料比较多,但是能用于生产的衬底目前只有二种,即蓝宝石Al2O3和碳化硅SiC衬底。 8K$q6V%#
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如果我们来看LED衬底材料,好的材料应该有的特性如下: 8&+m5xS
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1.结构特性好,晶圆材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小。 OFH!z{*
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2.接口特性好,有利于晶圆料成核且黏附性强。 SFP%UfM<