一、严格检测固晶站的LED原物料 $6D*G-*8
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1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 ey4.Hj#T
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预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。 2u!&Te(!9
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2.支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大,支架变色生銹,支架变形等。 EEL3~H{(
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来料不良均属供应商的问题,应知会供应商改善和严格控制进料。 A%$~
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3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准不符等。 w(
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针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP作业,一般不会有太多的问题。 G\;6n
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二、减少不利的人为因素 c-Yd> 4+1
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1.操作人员违章作业:例如不戴手套,银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线,以及作业人员不按SOP作业,或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。 *0eU_*A^zO
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预防措施:领班加强管理,作业员按SOP作业,品保人员加强稽核,对机台不熟练的人员加强教育训练,没有上岗证不准正式上岗。 F N=WU<
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2.维护人员调机不当:对策是提升技朮水准。例如取晶高度,固晶高度,顶针高度,一些延迟时间的设定,马达参数,工作台参数的设定等,均需按标准去调校至最佳状态。 )=29Hm"
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三、保证不会出现机台不良 b"N!#&O