切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • ZEMAX光学系统设计实战 Zemax光学设计从基础到实践 成像衍射光学元件设计及应用 现代光学与光子学技术
    讯技光电:VirtualLab Fusion独家供应商 微小光学与微透镜阵列 光学设计与光学元件 计算光学带来的成像革命
    发帖 回复
    返回列表
    12
    • 9654阅读
    • 13回复

    [求助]膜系设计中TOOLING是什么？怎么算？ [复制链接]

    		 上一主题 下一主题
    离线jakky
    实习生
     
    发帖
    19
    光币
    59
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2009-03-10
    求各位大哥,有没有人知道膜系设计中TOOLING是什么东东？怎么算？
     
    回复
    举报
    分享到
    离线zll0605
    技术员
    发帖
    64
    光币
    355
    光券
    0
    只看该作者 1楼 发表于: 2009-03-13
    我所理解的是模拟的与自己操作机器做出来的比值。不知道对不对！
    回复
    举报
    离线jakky
    实习生
    发帖
    19
    光币
    59
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 2009-03-13
    成膜时,进行实际控制的是比较片,但基板因为和比较片位置不同,实际膜厚有较大出入,所以在设计中引入了TOOLING工具因子这个东西. :$MG*/Q  
    现在麻烦的是不知道这个东西该怎么算出来
    回复
    举报
    离线081023
    助理工程师
    发帖
    32
    光币
    837
    光券
    0
    只看该作者 3楼 发表于: 2009-03-17
    实际就是一个修正值。不同的设备、比较片与零件的位置、膜料的厂家不同、工艺参数等都会影响这个值的变化。是通过在每台设备实际做后得到的一个经验值。
    回复
    举报
    离线wuya02109
    实习生
    发帖
    11
    光币
    11
    光券
    0
    只看该作者 4楼 发表于: 2009-08-07
    修正值。
    回复
    举报
    离线dushuren
    实习生
    发帖
    24
    光币
    5
    光券
    0
    只看该作者 5楼 发表于: 2009-08-19
    谢谢指教
    回复
    举报
    离线gaoxt
    技术员
    发帖
    77
    光币
    129
    光券
    0
    只看该作者 6楼 发表于: 2009-08-20
    修正值,比较片与零件的位置相对蒸发源是不同的
    回复
    举报
    离线ttndleaqpy
    实习生
    发帖
    24
    光币
    2
    光券
    0
    只看该作者 7楼 发表于: 2009-10-25
    tooling value = 實際厚度 / 設定厚度
    回复
    举报
    离线wangqw
    实习生
    发帖
    28
    光币
    15
    光券
    0
    只看该作者 8楼 发表于: 2010-01-15
    7楼说得对
    回复
    举报
    离线suninrain
    实习生
    发帖
    69
    光币
    11
    光券
    0
    只看该作者 9楼 发表于: 2010-01-23
    可以说是晶振膜厚/基片膜厚，，或者是光控片膜厚/基片膜厚
    回复
    举报
    发帖 回复
    返回列表
    12