ZEMAX光学系统设计实战	Zemax光学设计从基础到实践	成像衍射光学元件设计及应用	现代光学与光子学技术
讯技光电:VirtualLab Fusion独家供应商	微小光学与微透镜阵列	光学设计与光学元件	计算光学带来的成像革命

发帖回复

2329阅读
3回复

[分享]激光切割的应用领域介绍 [复制链接]

上一主题下一主题

离线yeer

工程师

发帖: 350

光币: 2553

光券: 0

只看楼主倒序阅读楼主发表于: 2009-01-03

激光切割的应用领域：

（1）最大量的应用于机械制造业如：机床、电梯和自动扶梯、纺织机械、粮食机械、轻工机械、冷冻机械、印刷机械、复印机械、交通机械、港口机械、运输机械、船舶机械、农用机械、筑路机械、搬运机械、环保机械及矿山、冶金机械等等。
（2）其次是电子、电器业包括医疗仪表、器械以及控制柜箱等。
（3）电机制造业包括火力、水力以致核能发电装置中各类转子、定子、叶片、变压器、电机电泵顶盖、泵体及法兰等。
（4）量具、刃具业中各类刀头、锯条锯片、测量工具（包括切割和焊接）等。
（5）汽车制造业包括零件加工和总装合成，是激光加工（以切割、焊接、表面硬化为主）最具发展潜力的应用领域。
（6）通讯、广播及信息业
（7）航空、航天工业。
（8）石油、化工工业。
（9）广告、装潢及工艺品制造业。
（10）包装印刷业。
（11）石材、塑料、纸张及橡胶制品业等等。

2．激光切割适用材料

（1）原则上，除反射率及电导率极高的金、银、铜以外，包括金属和非金属的所有材料都能切割，对铝及铝合金，要根据激光器的输出功率和光束特性来定。

按我公司目前的器件条件，切割工件最大平面尺寸为 3.0米 x 1.8米，各类主要材料

可切割的最大厚度为：

普碳钢 20 毫米
不锈钢 12 毫米
合金钢 12毫米
钛合金 12 毫米
镍合金 8 毫米
铝合金 6 毫米
塑料、橡胶、木材等 30 毫米

此外，陶瓷及各类新型合成材料都可切割，但其中如PVC一类加热后蒸发含毒气体的材料，则不宜。

（2）由于激光切割进行的机制是：在激光束能量作用下（在氧助切割机制下，还要加上喷氧与到达燃点的金属发生放热反应放出的热量），材料表面被迅速（ms范围）加热到几千乃至上万度（。C）而熔化或汽化，随着汽化物逸出和熔融物体被辅助高压气体（氧气或氮气等惰性气体）吹走，切缝产生。

在切割实际操作中就有氧割与氮割之分，在保持同样切割精度前提下，氧割热量大、速度快，但切边有褐色薄氧化层；氮割需耗用高压氮气，速度慢、成本高，但切边无氧化、呈银灰色，可以直接进行焊接，常用来切割要求较高的不锈钢一类材料。

（3）为了确保工件加工质量，激光切割对原材料有以下要求：

[1] 板材表面平整，无厚氧化铁皮和锈层
[2] 材质均匀，尽量是同批进料，并有材质保证书
[3] 板材中残余应力不能大（否则，切割时应力释放会导致工件瓢曲变形）
[4] 对普碳钢来说，低的含硅量较有利
[5] 对铝及铝合金来说，钝化的表面和含较高的锰量较有利。

3．对要求提供激光切割服务或获得激光加工产品的用户来说，祗需传送图纸，或CAD盘片，或工件样品实物，以及协商原材料来源问题。