白光LED有两种封装方式，一种是支架式封装形式，一种是大功率LED的封装形式.整个封装设计过程从以下几个方面进行的： o;#{N~4[$
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1.荧光粉涂抹的方式.荧光粉的涂抹方式对白光LED的发光分布与色温的均匀度影响很大,荧光粉厚度较厚的位置黄光产生较多,色温会较低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀。 7 V/yU5
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2.散热的研究.由于结温的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降,如果PN结产生的热量能尽快的散发出去,不仅提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命。 ~cE; k@
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3.封装原材料的选择.外封装材料的选择是建立在散热的基础上的,因此芯片、基板、支架、散热器和填充材料必须是低热阻,高导热率的材质.最后是对封装好的两种白光LED的特性参数进行了测试和分析,并且通过改变封装条件进一步探讨和分析了两种封装方式。
