LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
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7` IO mTk N A9ss 一、支架：
-SKcS#IF A:,R.P>`C 1）、支架的作用：用来导电和支撑
|5 me }!C W Z^u% Z 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
Kh PDkD- Y\{&chuF 3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
@r xfOc0J# A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm
S")*~)N@ B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
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B>g7B C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。
Gkz~x Qy1T D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。
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] E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。
N t_7Z F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
J_>nn G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
eLyaTOZadu o Np4> 7Lk 二、银胶
^li(q]g1! [C( >e0r 银胶的作用：固定晶片和导电的作用。
02~GT_)$^ za [;d4<}k 银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。
o]m56 z)&GF$* 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
i 0*6o3h F=8gtk| U 三、晶片（Chip）：
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1}b1RKKj< i T&Y9 发光
二极管和LED芯片的结构组成
. DZ8kKY hwdZP=X 1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的
半导体材料。
Xsv^GmP+ * AjJf)o 2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
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k+nD AX2On}&bf 3）、晶片的结构：
0O7VM )[ 1J O@G3, 焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil
0vi\o`**Mj L+ d4&x 晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
WU<C7 tCird wmg 4）、晶片的发光颜色：
Kgu#M i~ 3hbU us 晶片的发光颜色取决于
波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
%<Kw ro*$OLc/ 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
<%Afa# ~4[4"Pi>| 5）、晶片的主要技术参数：
DJ<F8-sb2r CHNIL^B A、晶片的伏安特性图：
zwp gf B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。
g;PZ$|%&s> C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。
Y"Y +U`Qt D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。
UA$Xa1 E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。
ik Pm,ZN F、亮度（IV）：指
光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd
QX&1BKqWn G、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm
xlU :&=| H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。
gCc::[}\Y #ysSfM6 光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。
g7nqe~`{ Zi~-m]9U 四、金线：
@ 8s:,Y_ (D rDWD4_ 金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。
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{ nPo YjQi 金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
}_ "<2|~_ 8.R~Ys* 五、环氧树脂：
+^v]d_~w_ mzh7E[S_,i 环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。
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P ; 封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）
dqo&3^px l 4`HuNR1 六、模条：
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F -McDNM 模条是Lamp成形的
模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。
