高功率高亮度发光二极体（
LED）以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些
照明应用中。然而，对热设计师来说，防止LED过热是最具挑战性的任务。因此，通过计算流体动力（CFD）模拟LED组件在应用设计过程中变得越来越重要。本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型
金属芯印刷电路板（MCPCB）上使用高功率LED封装的实验结果。比较讨论之后，就带散热器时LED封装的散热建模技术案例做了阐述。 CFD建模结果充满了希望，并说明这种技术可用于LED系统级的评估。本文还讨论了在LED封装中使用散热介面材料的影响。
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