FM-13是一组低温玻璃珠,封接温度范围为320-375℃,用来装配和气密封接小型光学和点子元件。如将光纤封接到金属外壳中等。玻璃珠能够很好地粘附到各种金属、陶瓷及半导体材料上。玻璃珠是采用专有的玻璃粉压制而成的,具有各种形状及尺寸,其后加以烧结,使之具有一定强度,便于装配操作。 B\R X
性能 >6Uc|D
牌号 玻璃转变点(℃) 膨胀系数(×10-6K-1) 玻璃密度(g / cm3) 封接温度(℃) 封后颜色 (^iF)z
FM-13 242 7.7-8.2 6.7 320-375 褐色不透明 I;JV-jDM
封接方法: rVP\F{Q4Tr
欲装配和密封元件,将其同玻璃珠一起放入或靠近接头。例如密封光纤,将玻珠放在光纤的断部上,使玻珠位于套圈或管子顶部。迅速加热玻珠,使之达到密封温度,在短时间内达到气密封接。所用时间长短取决封接温度。