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    [推荐]lamp-led的结构组成 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-05-02
    lamp-led的结构组成 H5j6$y|I|N  
    E9JxntX  
    LED-Lamp是由:支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 ,\ [R\s  
    97;`R[^J  
    一、支架: C&?Z\$ -/  
    #lXwBfBMf  
    1)、支架的作用:用来导电和支撑 X<{kf-GP  
    Y@N-q   
    2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 ( `T;nz  
    #InuN8sI  
    3)、支架的种类:(带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp) ]  }XsP  
    A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm f*U3s N^y  
    B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm..  _dCdyf  
    C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。 1'ts>6b  
    D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。 3BHPD;U  
    E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。 I~ Q2jg2  
    F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。 ([\mnL<FC  
    G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。 ~~,] b  
    H、724-B/724-C:用来做食人鱼的支架。 NbnahhS  
    hq[;QF:B  
    二、银胶 +ve S~   
    %<c2jvn+k  
    银胶的作用:固定晶片和导电的作用。 KCEBJ{jM  
    \~u7 k  
    银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。 2loy4f  
    =Ts2a"n  
    银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。 t&m 8 V$Q  
    jFS])",\i  
    三、晶片(chip): ,=!_7'm  
    TKJs'%Q7F6  
    1)、晶片的作用:晶片是Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。 CWF(OMA  
    %@Mv-A6)  
    2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 I|&<!{Rq  
    YQ/  
    3)、晶片的结构: mk*r^k`a  
    焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil NL`}rj  
    晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 G':wJ7[]`  
    #yPQt!  
    3)、晶片的发光颜色: Ed">$S  
    晶片的发光颜色取决于波长(HUE),常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640- 660nm)、桔红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(435-490nm)、紫色(380-430nm)。 'YKyY:eZ  
    白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 V ,# |\  
    =zaf{0c  
    4)、晶片的主要技术参数: /qf(5Bm  
    A、晶片的伏安特性图: \piB*"ln  
    B、顺向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。 K,B qVu  
    单位:V ",&^ f  
    C、顺向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。单位:mA。 %0-fn'  
    D、逆向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。 l=+hs  
    E、逆向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 v/ $~ifY"  
    F、亮度(IV):指光源的明亮程度。单位:烛光cd。 Tnd)4}2 p  
    单位换算:1cd=1000mcd 1mcd=1000ucd y^OT0mZkg  
    G、波长(HUE):反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位:nm  S(* u_  
    H、光:是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 (tG8HwV-  
    R -#40  
    光可分为:波长大于0.1mm称为电波;760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光;波长小于10nm的是X线光。 YCMXF#1  
    ^~dBO %M^  
    四、金线: F"|OcKAA}h  
    b({K6#?'[  
    金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 ohLM9mc9  
    金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%。 ?LxBH -o(  
    金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 /2s=;tA1  
    c\P,ct }>  
    五、环氧树脂: &7-ENg9 [  
    nr*nX  
    环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色,亮度及角度;使Lamp成形。 G+5_I"`W  
    封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusant)及热安定性染料(dye) m/E$0tf  
    d2~*fHx_!  
    六、模粒: 0eMO`8u[A  
    模粒是Lamp成形的模具,一般有圆形、方形、塔形等。 Jam&Rj,  
    支架植得深浅是由模条卡点高低所决定。 P0 4Q_A  
    模条需存放在干净及室温以下的环境中,否则会影响产品外观不良。
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    cyqdesign 金钱 +5 - 2008-05-02
     
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