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lamp-led的结构组成
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LED-Lamp是由：支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 bAGQ  
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一、支架： `SZ^~O  
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1）、支架的作用：用来导电和支撑 R
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2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 <Gr{h>b  
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3）、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp） ~OAST  
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm 1|q$Wn:*  
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm.. oV&AJ=|\  
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。 7=aF-;X3jj  
D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。 @K3<K(  
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。 .FtW$Y~y  
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 5BN!uUkm+  
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。 9~SfZ,(  
H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。 GxuFO5wz  
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二、银胶 27<~m=`}d  
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银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 7D@O:yO  
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银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 ^%VMp>s
 
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银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。 soRt<83  
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三、晶片（chip）： C1:efa<wV  
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1）、晶片的作用：晶片是Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 N2 wBH+3w  
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2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 Jlj=FA`  
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3）、晶片的结构： C4H M  
焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil EC<g7_0F  
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 b
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3）、晶片的发光颜色： qL/4mM0  
晶片的发光颜色取决于波长（HUE），常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640- 660nm）、桔红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（435-490nm）、紫色(380-430nm)。 rwWs\~.H  
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 F.<sKQ&A  
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4）、晶片的主要技术参数： -NHA{?6r  
A、晶片的伏安特性图： E
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B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。 q"7rd?r52  
单位：V #2<.0@@ TI  
C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。单位：mA。 *e&Op
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D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。 _z4c7_H3  
E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 a/A$ MXZ_  
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位：烛光cd。 -r)Q|U  
单位换算：1cd=1000mcd 1mcd=1000ucd vq-Tq>  
G、波长（HUE）：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm >k)}R|tJ  
H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 kq&xH;9=.  
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光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。 h;?=:(  
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四、金线： P1tc*2Z  
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金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。 E%@,n9T~"  
金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%。 #usi1UWB#Q  
金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 R>f$*T  
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五、环氧树脂： 8,d<&3D  

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环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。 SEu1M}+E  
封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusant）及热安定性染料（dye） sH(@X<{p  
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六、模粒： 5i `q  
模粒是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。 COvcR.*0F  
支架植得深浅是由模条卡点高低所决定。 0~ !).f  
模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。