lamp-led的结构组成 yC. ve;lG
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LED-Lamp是由：支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 Zf;1U98oC
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一、支架： b6=.6?H@4f
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1）、支架的作用：用来导电和支撑 n y6-_mA]
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2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 C:/c a)
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3）、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp） 6L@g]f|Y@
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm ,lm.~% }P*
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm.. -05zcIVo
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。 $?p^
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D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。 0 6 1@N=p8
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。 *,1^{mb
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 rlu{C4l
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。 Qz&I~7aoyV
H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。 A
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二、银胶 bG
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银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 \2i4]V
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银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 *g&[?y`UC
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银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。 Er}
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三、晶片（chip）： Bt|S! tEy
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1）、晶片的作用：晶片是Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 w C]yE\P1
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2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 }_}C ^
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3）、晶片的结构： En 3Q %
焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil B&|F9Z6D
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 R(@7$
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3）、晶片的发光颜色： 7QL>f5Q
晶片的发光颜色取决于波长（HUE），常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640- 660nm）、桔红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（435-490nm）、紫色(380-430nm)。 [r_,BH\nu
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 V_Kpb*3
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4）、晶片的主要技术参数： 7(na?Z$
A、晶片的伏安特性图： FX )g\=ov
B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。 _7 .Wz7 ]b
单位：V %YefTk8cr,
C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。单位：mA。
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D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。 F> &Q5Kl R
E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 yJ8WYQQMG
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位：烛光cd。 6 grJoim|
单位换算：1cd=1000mcd 1mcd=1000ucd 20;M- Wx
G、波长（HUE）：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm hu[=9#''$
H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 "v4; m\g&:
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光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。 yyxGVfr
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四、金线： #B:J7&@fn
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金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。 <I'kJ{"
金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%。 !c T #G
金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 w(n&(5FzB<
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五、环氧树脂： Z'<=06
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环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。 |332G64K
封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusant）及热安定性染料（dye） V ^nYG$si
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六、模粒： P
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模粒是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。 C ,z7f"
支架植得深浅是由模条卡点高低所决定。 [ivz/r(Rj
模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。
