台积电“用于使半导体芯片处理合格的光学检查设备”专利公布

据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“用于使半导体芯片处理合格的光学检查设备”，授权公告号CN220120734U，申请日期为2023年4月。 [;7$ 'lr%D  
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专利摘要显示，本实用新型提供一种用于使半导体芯片处理合格的光学检查设备，包括：照明模块、收集模块及图像处理器。照明模块产生具有处于第一波段及第二波段中的波长的光源光对半导体芯片进行照明。收集模块包括第一图像传感器及第二图像传感器，第一图像传感器接收自半导体芯片反射的处于第一波段中的光，而第二图像传感器接收自半导体芯片反射的处于第二波段中的光。图像处理器处理半导体芯片的第一图像且处理半导体芯片的第二图像，以基于缺陷计数的预定值来使半导体芯片合格。本实用新型可帮助改善半导体芯片的缺陷侦测。