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1. 软件简介 DC-d@N+ sO6=w%l^ TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 7C3YVm6g %Pt){9b 1.1 应用领域 SUUN_w~ 9:VUtx#}2 TSolidX能生成多种3D模型: 650qG$ OLED像素结构; : N$-SV PCB衬底设计; >-<iY4|[d 散热器结构; 324XoMO 生物医学传感器; "opMS/a"7 太阳能电池; 7X/t2Vih@ pe+h8 1.2 主要功能 7dACbqba fPPP| 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; 0*rD'?)K+ 高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; +s"6[\H1d 可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; >,]8iMh 提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; ]- `wXi" 提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; }(ORh2Ri 附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; p`c_5!H 有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; |llJ%JhF 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; )rG4Nga5} 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; KAFR.h:p9 支持分布式和并行计算方法 1nskf*Z x4H#8ZK! 1.3 应用举例 ja';NIO- ow3.jHsLA 下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 y5m2u8+
KbvMp1'9P @CL#B98jl 执行变形分析 L1/`/ z"UC$ g;8 wP5i
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