我想请教一下，我这个设计是VCSEL芯片和
光纤的耦合。
.d/e?H: 1、
光源我是按照物方锥角15°来放置的，光源本身全角是30°，VCSEL芯片，厚度是150μm，发光尺寸直径10μm的圆。这样选择是否正确，物方锥角是半角填入。
20h+^R3{Z 2、有两个lens，lens的口径0.6mm，光程很小。但是我这个设计只用到0.3mm不到。
=zBc@VTp 3、耦合的时候反应平坦度不够，容差小。是可以
软件里哪里可以反映出来。
.Aj4?AXWc 请大家帮忙看一下，这个
结构是否有问题，一般是看什么分析。第一次接触，不是太了解。应用是光通讯的COB
模块。
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