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1. 软件简介 ]xbR:CYJ Tw);`&Ulo TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 I[G<aI! Whod_Uk 1.1 应用领域 p'ukV(B #GY;., TSolidX能生成多种3D模型: C]p3,G,oN OLED像素结构; OcwD<Xy PCB衬底设计; PJsiT4< 散热器结构; {w1sv=$+ 生物医学传感器; .{*V^[. 太阳能电池; a>G|t5w N)WAzH 1.2 主要功能 FhHcS>]:. `c ^2 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; wZ5+ H%x 高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; #B_
``XV 可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; =i4 Ds 提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; +K])&}Dw 提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; Szsq|T 附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; oyiEOC 有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; ng;,;o. 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; swntz 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; wWQv]c% 支持分布式和并行计算方法 0jF~cV _jQ"_Ff 1.3 应用举例 M8oI8\6[ oDXUa5x 下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 _ko16wfg dd@qk`Zl&A 1D sgU6" $z)r(N$ 执行变形分析 _pnJ/YE q["CT&0 za` =X'i^Q zB kS1qMn QQ:2987619807 ?kqo~twJ
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