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1. 软件简介 %- D2I
! WN r09` TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI，可以提供三种类型的3D建模结构（实体模型，曲面三角网格，3D四面体网格）作为可在商业CAD，CAE，CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 MeC@+@C <>cajQ@
1.1 应用领域 cVN|5Y
H|]Q;,C TSolidX能生成多种3D模型： Em;zi.Y+V OLED像素结构； P$Nwf,d2u PCB衬底设计； V0>,Kxk 散热器结构； occ}|u 生物医学传感器； {dDU^7O 太阳能电池； t P3Upw"U
raCxHY 1.2 主要功能 @L0.Z1 ).
*:iFhKFU 内置布局编辑器，并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行； _
. _'\ 高级mesh生成技术：用多样的结构生成功能创建真实的结构； ~O!v?2it8q 可以定义各种堆栈信息和过程条件（厚度，台阶覆盖率，平面度，锥度模型，非选择性蚀刻，蚀刻阻挡层等），这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构； UWz<~Vy 提供了蚀刻工艺选项，包括非选择性蚀刻，蚀刻停止剂，湿法蚀刻功能，半色调掩模进行的部分蚀刻； 09r.0K s 提供3种3D网格类型：锥形，锥形保形和曼哈顿； nL9m{$Zv 附加布局程序，为“ TSolid Viewer”，可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计； +u7mw<A
8 有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据：对于实体模型，提供了step和IGES格式，对于3D三角形网格，提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等，为3D四方网格提供了Nastran，ansys，Gmsh，abaqus输入格式，为满足客户的需求，也可以添加特定的格式文件； &}<IR\ci 提供自适应和非结构化网格算法，可以控制边缘，表面和体积条件； u7K0m!
jW 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构，可设置的变量参数：厚度，水平度（平面化），锥角和宽度，CD余量，圆角倒圆和移位距离； 0oD? 4gn 支持分布式和并行计算方法 se&:Y&vrc~
o4xZaF4+ 1.3 应用举例 EyhQjs aT
P6 9S[aqW 下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件，从正面，侧面和俯视图来看，该文件称为3D四方网格。 ` 6PdMvF
b?z 8Yp 6
 U.&=b<f(0r opKtSF|) 执行变形分析 WK-WA$7 \
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 ~%cbp&s*/q krgs mDi7
vb# d%1b5 QQ：2987619807 l&zd7BM9(
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