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1. 软件简介 kIV/o +I#5? TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 ;8;nY6Ie W|3XD-v@ 1.1 应用领域 S=^yJ6xJ !mrB+<: TSolidX能生成多种3D模型: 34
W# OLED像素结构; !'Xk=+ PCB衬底设计; SC`.VCfc. 散热器结构; Dg/&m*Yl 生物医学传感器; M ]W'>g)G 太阳能电池; 1`2n<qo )JTh=w4n|z 1.2 主要功能 l}%!&V0 HFBGM\R02 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; /] ce?PPC 高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; to^ &: 可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; B=#rp*vwL 提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; Y4}!9x 提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; )h,+>U@ 附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; Lw?4xerLsb 有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; q(e&{pbM) 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; @D-l_[ 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; pzezN 支持分布式和并行计算方法 Q2PY(
# m,$oV?y>j 1.3 应用举例 FZz\zp BD[XP`[{ 下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 q"'^W<i kg7oH.0E PkQu N;a 3k5OYUk 执行变形分析 I 6a{'c(P 9M:wUYHT b4!(~"b. MFaK=1 ^6mlE+WY QQ:2987619807 \f1r/e(G|
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