一般有以下几部分内容: lNqF@eCT9
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 7bx!A+, t
2.光机表面特性设置 Z=>#|pW,)
3.重要面分析 i^&^eg'.5
4.重点采样设置 _9"%;:t
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 6?KJ"Ai9
6.光线数和阈值调试 TllIs&MCe
7.直射杂光分析 Vw b6QIs
8.散射杂光分析 _.3O(? p,
9.边缘衍射杂光分析 hdx"/.s
10.鬼像计算 C(5B/W6
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 |1^
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