一般有以下几部分内容: zM0NRERi
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 {|;a?]?
2.光机表面特性设置 .8hI
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3.重要面分析 Mf}M/Fh
4.重点采样设置 G=dzP}B'WA
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 2|1fb-AR
6.光线数和阈值调试 ~6vz2DuB=
7.直射杂光分析 M>Q]{/V7T
8.散射杂光分析 ==[,;g
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9.边缘衍射杂光分析 uOxHa>h
10.鬼像计算 !_S>ER
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 {K(mfTqm