一般有以下几部分内容: /R?uxhV
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 2Nzcej
2.光机表面特性设置 J@-9{<
3.重要面分析 T+( A7Qrx%
4.重点采样设置 '\qr=0aW
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 ;Q 6e&Ips/
6.光线数和阈值调试 vK/Z9wR*05
7.直射杂光分析 a];i4lt(c
8.散射杂光分析 *38\&"s4_
9.边缘衍射杂光分析 $fG/gYvI\
10.鬼像计算 ZPFTNwf
11.红外仪器特有的自身热辐射计算
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