一般有以下几部分内容: iZ`1Dzxgk
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 0shNwV1zF
2.光机表面特性设置 j=^b'dyL
3.重要面分析 9u 'hCi(
4.重点采样设置 WAj26";M(
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 W
biUz2)
6.光线数和阈值调试 lB\"*K;
7.直射杂光分析 -9S.G
8.散射杂光分析 \w
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9.边缘衍射杂光分析 6]|NB &
10.鬼像计算 ==psPyLF@
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 ZOFBT(oV