一般有以下几部分内容: /N*<Fq7w~
1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 8WP"~Js!
2.光机表面特性设置 )z74,n7-
3.重要面分析 wk8fa
4.重点采样设置 R"O%##Ws
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 VpHwc!APq
6.光线数和阈值调试 4C_1wk('
7.直射杂光分析 tg#jjXV\0p
8.散射杂光分析 ;0oL*d[1Z
9.边缘衍射杂光分析 &(,&mE
10.鬼像计算 \{ QH^
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 i>h3UIx\