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BGA封装介绍 BGA封装介绍之一 BGA封装（Ball Grid Array Package），即球栅阵列，是用于一种集成电路的表面贴装封装芯片。小六我刚开始也是有点懵逼，球栅阵列是什么鬼？其实它是在BGA焊接技术中，所用到的一种辅助设备，栅即网格，用于BGA引脚定位在PCB焊盘上；球即锡球，或称锡浆，将锡球放置于焊盘上，称之为植球。引脚成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名BGA。 说到BGA封装，我们肯定要谈谈它的优点： 1.体积小内存大，同样内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。 2.之前的封装形式引脚分布在四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形，但是BGA焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率。 3.电性能好。BGA引脚很短，用焊球代替了引线，使信号路径短，减小了引线电感和电容，增强了电性能。 4.散热性好。球形触点阵列与基板接触面大，短，有利于散热。 5.良好的共面性，可靠性高！ BGA封装的出现，便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的zui佳选择。 分享到：
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