3月7日,英特尔今日宣布,已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可
编程以太网交换机进行集成。该一体
封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造
模块,以用作以太网交换机上的集成
光学器件。
v8o{3wJ s4Z5t$0| 0%<x>O 据介绍,本次展示集合了最先进的Barefoot Networks 可编程以太网交换机技术和英特尔的硅光技术。本次展示中的集成交换机封装采用 P4 可编程 Barefoot Tofino 2 交换机 ASIC,并与英特尔硅光产品事业部的 1.6 T比特(Tbps) 硅光引擎一体封装。
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